基板修理

ラヴォックス社との業務提携

当社では基板修理専門メーカーであるラヴォックス社と業務提携し基板修理事業を展開しております。
メーカーにて生産中止となってしまった基板、保証期限切れ基板、修理不可基板でも基板現物と故障状況をご連絡頂ければ、回路図なしにてすばやく故障解析を行い修理対応致します。

半導体製造装置、工作機械、電子機器などでの基板トラブルの際には是非ご連絡下さい。

また、故障原因を解析する事で、その後の予防保全のご提案を行っております。
是非お気軽にお声掛け下さい。

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デヴォックスは、株式会社南陽と業務提携を結んでいます。

開発商品事例

熱放射シリコーンシート【盤盤冷ま~す君】

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修理実績

修理解析検査手法

実体顕微鏡検査

目視及び実体顕微鏡を用いて対象装置、基板内の部品の外観やハンダ箇所を検査する。これにより、ハンダクラック、埃、汚染、変色、腐食、機械的損傷等があるかどうかを判別。

実体顕微鏡検査

ピン間絶縁検査

対象部品の各端子相互間の絶縁状態を検査する。
これにより、各端子相互間のインピーダンスが適正であるかどうかを判別。

I-V電気的特性検査

対象部品の各端子間のI-V(電流-電圧)特性状態を検査する。これにより、各端子相互間が短絡状態(過電流が流れてしまう状態)又は開放状態(電流が全て流れない状態)になっていないかを判別。

I-V電気的特性検査

X線検査

対象部品の内部構造(ワイヤーボンディング等)を非破壊で検査する。これにより、熱、過電流、衝撃等による物理的な構造的破壊を判別。

X線検査

走検型電子顕微鏡検査

対象部品の内部構造(ゲート層等)をパッケージ破壊にて検査する。これにより、極微細な物理的構造的に破壊を判別。

発熱検査

対象部品の内部構造(ゲート層等)をパッケージ破壊にて検査する。これにより、極微細な物理的構造的に破壊を判別。

発熱検査

再生修復手法

部品交換処置

故障部品を新品部品に交換する。SOP、QFP、BGA等特殊形状部品も交換可能。

基板腐食箇所の再生処置

腐食部分を剥がして、パターンを再生。

再ハンダ処置

古いハンダを除去して、ハンダ再生。

洗浄処置

粉塵・イオン性汚損物質・クラックス汚れ等を除去。

コーティング処置[防水・防錆・防塵]

強靭な乾燥被膜を作り、塩害・湿気・有毒ガス等の外的要因によるトラブルをシャットアウト。

酸化(修復前)
→
酸化(修復後)
腐食(修復前)
→
腐食(修復後)

出荷前検査手法

検査内容

1.
修理機器に応じ、どの動作確認試験をするか、単品試験か、複合試験か、適切な試験項目を決めて動作確認チェックを実施する。
2.
性能確認、機能確認、安全性確認、システム接続確認の各種試験。
3.
最終行程として、エージング試験を実施する。
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お問い合わせ

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〒812-8556 福岡市博多区博多駅前三丁目19番8号
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(092)473-7711
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(092)474-0519

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【東日本エリア】

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〒390-0843 長野県松本市高宮南五丁目21番地
TEL
(0263)28-2815
FAX
(0263)28-2817

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TEL
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FAX
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